公司成立于2015年2月，注册资金4077万元，公司主体位于石家庄市鹿泉区高性能陶瓷集成电路产业园，在河北宁晋建有生产基地，现有员工390余人。公司专注于高端电子陶瓷材料、多层高密度陶瓷基板的研发、生产和销售，建有国内领先的多层陶瓷生产线，自主研发的典型系统级封装基板可实现万物互联领域中射频传感、数据通信、边缘计算的小型化。公司是国家高新技术企业、工信部“专精特新”小巨人企业。

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